8月18日音信，据台媒《工商时报》报谈，跟着东谈主工智能（AI）数据中心功率抓续攀升，带动功率半导体需求抓续大涨，新一轮加价潮已不得不发。供应链音信披露，上游晶圆、导线架及封装材料资本抓续飞腾，加上外洋大厂产能转趋吃紧，部分中国台湾功率半导体厂商策动自10月起调涨非合约产物价钱，涨幅约10%至15%，强茂、台半、德微、尼克森等台系业者有望受惠。

本年来已阅历两轮加价，交期拉长至52周

功率半导体加价并非一刹，外洋IDM大厂英飞凌率在2025年第四季初始加价，随后意法半导体、安森好意思等在本年上半年不绝跟进，士兰微、华润微等中国大陆功率半导体厂商也先后屡次加价。

据台系功率半导体大厂披露，本年第二季已依不同客户及产物进行个别协商加价，如今晶圆与封装材料资本抓续飞腾，部分功率元件交期更拉长至52周，这也为本年10月新一轮加价创造要求。业者分析，本年上半年功率半导体平均价钱已较昨年同期飞腾15%至20%，AI管事器功率激增导致供给严重吃紧，促使台厂策动初始第三波调价。

AI数据中心高功率化成结构性需求推手

除功率半导体需求回升，除资本推升身分外，AI数据中心高功率化是更深层的结构性推力。跟着AI机柜功率由120kW向600kW乃至1MW跃进，电力架构沉着导入800 VDC，电源调度级数、电压与功率密度同步提高，带动二极管、MOSFET、瞬态电压扼制器（TVS）等硅基元件用量全面增多。同期，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）凭借高耐压、高频及高阻挡等特色也在加快渗入。

外洋大厂推测，AI数据中心功率半导体阛阓范围可望由原先预估的120亿好意思元上修至500亿好意思元；单一AI机柜的功率元件价值，亦可能由当今约1.5万好意思元于2030年增至11.5万好意思元。业界强调，第三代半导体并非竣工取代硅基元件，由于供电旅途愈加复杂，SiC、GaN将与硅基二极管、MOSFET用量同步成长。

中金公司研报以为，高压架构是数据中心供电系统发展的详情方针，2026年迎来落地元年。SiC有望统率机房侧（灰区）应用，GaN有望在机柜内（白区）大范围渗入，变成“SiC左，GaN向右”的阛阓表情。

供应链重组带来转单契机，强茂产能满载

除AI需求外，大家功率半导体供应链重组也带来转单契机。受到安世半导体及中国大陆供应链变化影响，部分西洋客户抓续寻求其他供应开头，加上6英寸、8英寸老练制程连年新增产能有限，使中国台湾功率元件业者成为替代供应开头之一。

台厂方面，强茂受惠AI管事器、车用及转单需求，当今产能诳骗率已接近满载，部分订单能见度延迟至2027年中，并初始20%至30%扩产，新增产能预测第四季至来岁第一季不绝开出。强茂7月营收14.48亿元，月增4.2%、年增31%，续创历史新高；AI干系产物占比第二季已达11%，年底方针朝15%迈进。

业界以为，AI数据中心电力构架正朝高电压、高功率密度发展，对功率元件的耐压、阻挡及可靠度要求抓续提高，带动产物规格与价值同步栽植。随AI管事器抓续放量，加上部分产物供给转趋吃紧体育游戏app平台，功率半导体需求有望延续至来岁。